电子元器件半导体器件长期贮存标准解读
芯片和晶圆贮存要求概述
GB/T 42706.5—2023 / IEC 62435-5:2017标准主要规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆以及带金属结构的芯片的贮存条件和规则。适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
暴露环境
包装方法
验证措施
水汽
防潮袋、湿度指示卡
湿度指示卡结果; 防潮袋密封完整性
氧气
充氮气或惰性气体
气体流量计; 氧气百万分率检测
释气
氮气、惰性气体或空气干燥柜
气体流量计; 验证测试结果
长期贮存失效机理分析
关键失效机理：
包装材料释气造成离子污染
湿气渗入包装材料导致金属腐蚀
温度变化引发金属疲劳和焊料蠕变
静电放电(ESD)损伤导致P-N结损伤和氧化层击穿
实施建议
推荐措施：
采用惰性气体纯度优于99.5%的氮气或氩气，确保氧气含量小于0.5%
控制贮存环境温度在17°C至25°C之间，相对湿度保持在7%到25%之间
使用防静电屏蔽材料包装，避免外界电磁辐射和日光照射影响
定期进行周期性检验，抽取代表性样品测试其性能指标